Der japanische Elektronikkonzern NEC hat einen biologisch abbaubaren Kunststoff auf Basis von Polymilchsäure (PLA) und einem 20%igem Anteil von Kenaffasern für Anwendungen im Elektronikbereich entwickelt. Der Kunststoff soll bei der Verpackung von Elektronikbauteilen besonders der Umhüllung von Computerchips Anwendung finden.
Nach Informationen von NEC hat bisher kein anderes Plastik auf Basis biologisch abbaubarer Polymere die notwendigen Anforderungen hinsichtlich der Temperaturbeständigkeit erfüllt.
NEC hofft, den Werkstoff innerhalb der nächsten zwei Jahren auf den Markt bringen zu können.
(Vgl. Meldungen vom 2003-01-05, 2002-10-08 und 2001-09-01.)
Source
PRW.com vom 2002-02-03.
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